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- Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料 Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder
- Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu Sn-3.5Ag-2Bi-0.7Cu
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- Sn-3.5Ag-0.5Cu／Cu界面 Sn-3. 5Ag-0. 5Cu/Cu interface
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- Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）钎料 Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1 RE) solder alloy
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- Sn-0. 5Ag-4Cu钎料在短时焊接时IMC层较薄,随着焊接时间的延长,Cu6Sn5的沉淀作用使得IMC层长大速度较快。 7Cu/Cu thickens with soldering time and the higher the Cu content, the thicker the IMC is.
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