This paper describes the internal cir-cuit of the DIP-CIB module,semiconductor chip technologies,package technologies and general purpose inverter design by using HVIC and the DIP-CIB module.

• 在此详细介绍了DIP-CIB模块的内部电路、半导体硅片技术、封装技术,以及如何配合专用的HVIC来实现通用变频器的小型化设计。