The application and prospect of electroless Ni plating in the field of microelectronic device and computer storage are described.
英
美
释义
重点阐述了化学镀镍技术在微电子领域的应用,包括UBM制作、印制电路板表面终饰工艺和LCR元件制造,以及在计算机存储领域的应用。
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