Pd Ni deposit contg. about 40wt% Ni has higher hardness,lower porosity,higher corrosion resistance,lower contact resistance and acceptable solderability. It can be used as a substitute for gold coating in electronic industrial applications.

• 结果表明，在一定的工艺条件下，可以根据需要控制镀液中Ni/Pd来获得不同含镍量的钯镍合金镀层，其含镍量40%25左右的钯镍合金镀层具有较高的硬度、较少的孔隙、较好的耐蚀性及较低的接触电阻、合格的可焊性，因此在电子工业中可以代替硬金镀层。