L.J. Heydrmn, H. Schift, C. David, J. Gobercht, and T. Schweizer, Flow behavior of thin polymer films used for hot embossing lithography, Microelectron. eng. vol.54, 229-245, 2000.

• 陈仁浩和王培良，塑胶微热压成形之研究，国立交通大学机械工程研究所硕士论文，民国八十七年。