Jinn P. Chu and C. H. Lin, Copper Seed Layer and A Method for Manufacturing Said Copper Seed Layer, US Patent pending, 2006/10.

• 朱瑾、黄祥进、江圳陵、吴志伟，块状金属玻璃之微奈米大气压印成型及其制法，专利申请中，申请案号：095139940，2006/10。