Coalescence and growth through boundary diffusion and Ostwald ripening happen during series annealing at high temperature of copper nanoparticles immersing plating on Si-NPA.
英
美
释义
浸渍沉积于Si-NPA表面的铜纳米颗粒在高温系列退火过程中发生了由边界扩散和Ostwald熟化导致的团聚生长。
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